中宏网讯 渤海之滨，创新浪潮奔涌。6月13日，“晶上系统生态大会（SDSoW 2025）暨AI2AC学术研讨会”在天津滨海新区盛大启幕。
大会以“超限创芯·体系突围”为主题，汇聚邬江兴、孙凝晖、施路平等顶尖专家及300余家产业链翘楚，共同擘画晶上系统产业自主生态的宏伟蓝图，开启后摩尔时代中国芯片产业的战略新纪元。
一、高瞻远瞩：晶上系统引领新质生产力革命
主论坛在时代叩问中开启恢弘篇章。面对全球人工智能与智能算力竞争白热化，万亿级战略场景亟需自主底座支撑。
国家数字交换系统工程技术研究中心邬江兴教授以《晶上生成式结构计算：非线性增强等效物理算力》为题，揭示后摩尔时代体系架构的黄金机遇。他提出，晶圆级互连技术通过“结构第一性”实现非线性算力跃升，融合复杂性科学与神经科学，构建“高性能、高效能、高灵活”的数智系统，为突破物理算力屏障开辟全新路径。其报告高瞻远瞩，彰显中国在架构创新领域的全球引领力。
中国科学院计算技术研究所研究员孙凝晖深入解读《集成芯片前沿技术研究进展》，聚焦“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。他系统阐述架构、接口及多物理场仿真等核心突破，强调该计划将支撑国产芯片性能提升1-2个量级，赋能人工智能、数据中心等战略领域，为中国集成电路产业生态筑牢根基。
清华大学施路平教授以《双脑驱动的类脑计算》呼应前沿探索，剖析类脑计算这一后摩尔时代新型计算技术。他探讨借鉴脑科学原理打破传统架构束缚的创新方案，提出发展通用类脑计算的可行路径，为智能算力升级提供“中国范式”，引发全场对技术前沿的深度共鸣。
二、生态筑基：图谱导航产业，标准凝聚共识
大会重磅发布两大战略成果，为千行百业铺设晶上系统赋能的“中国路线图”。
《2025软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告——产业图谱》首次全景标注设计、EDA、封装等12大环节百余家核心单位的技术坐标，凝聚院士智库与产业实践，为政策、资本、技术协同提供导航罗盘，加速晶上系统赋能千行百业。
《软件定义晶上系统（SDSoW）术语集1.0》作为行业首份共识语法，涵盖硬件层、工艺术语等四大体系，消除技术沟通歧义，奠定生态标准化基石。
以“图谱导航产业、术语凝聚共识”双轮驱动，构建生态核心基石，共同加速晶上系统产业化落地。
三、合纵连横：百团攻坚场景，签约万亿未来
会上，两项重磅仪式掀起会场高潮——晶上系统创新联合体成立与晶上应用场景合作签约标志着中国晶上系统产业化迈入新纪元。
晶上系统创新联合体汇聚系统设计、EDA工具、封装测试等全链条50余家领军单位，构建“政产学研用金”一体化协作网络，突破技术封锁，打造自主可控的晶上系统产业基座。
紧随其后，晶上应用场景合作签约聚焦AI信创、智能网联车、工业智造三大万亿级战略场景，比亚迪、吉利、国汽智联等头部企业联袂登场，共同启动示范工程，加速晶上系统产业化落地。
两项仪式以“布局重大工程、推进应用示范、创新协同机制”为核心，凸显以体系创新替代单点追赶的战略智慧。联合体打通技术链堵点，签约撬动千亿市场，共同绘制晶上赋能中国路线图，赋能新质生产力。
四、硬核绽放：自主成果井喷，定义中国方案
“生态发布活动”环节，六家领军企业携核心成果集体亮剑，从芯片设计、封装工艺、算力基建到工具链全栈突围，以自主创新突破技术封锁，展现中国晶上系统生态的硬核实力。
此轮发布以“硬科技+软生态”双轮驱动，不仅实现关键设备、核心芯片、工具链的国产化闭环，更构建了“工艺-设计-应用”协同创新的产业共同体。晶上中国，正以体系化创新擎起智能算力自主大旗，为万亿级战略场景筑基赋能！
五、闭门砺剑：分论坛深潜产业化攻坚
下午的闭门分论坛旋入深水攻坚。三大战场同步铺开——晶上技术创新论坛、晶上数智融合论坛与晶上智能应用论坛，以“闭门砺剑”之姿，直指产业化落地的核心壁垒。
1. 技术链：破壁“卡脖子”难题
晶上技术创新论坛聚焦第三代半导体、EDA工具、封装工艺与互连技术等硬核环节。西安电子科技大学教授张金风介绍了氮化镓器件及其集成技术的最新进展与应用潜力；中科芯副总经理明雪飞揭示晶上封装产业链协同新范式；贵州航天电器高级专家肖顺群聚焦于晶上系统的前沿互连技术，探讨从微观到宏观尺度的多层级互连集成方案；华天科技研究院院长马书英系统介绍了满足不同应用场景的需求的多种先进封装解决方案；华进半导体研发总监戴风伟深入剖析了晶上集成技术的创新与挑战；清华大学教授胡杨则从架构革新切入，提出“晶圆级计算架构”赋能算力与带宽密度跃升；中航光电中央研究院副院长孙云飞着眼于晶上系统架构，从系统微组装、光链路、电链路、液冷散热以及十五五对晶上系统用互连技术的规划五个部分进行了详细介绍；中科曙光存储公司解决方案总经理李晓鹏探讨了以存储解决方案提高芯片设计效率、保障数据安全及提升系统使用效率的重要性。
现场技术交锋激烈，产学研用合力绘制“全链条国产化路线图”。
2. 产业链：打通场景落地“最后一公里”
晶上数智融合论坛锚定万亿级场景，软硬协同驱动生态变革。中科院计算所副所长包云岗以RISC-V开源芯片破局设计壁垒，以“香山”处理器实践敏捷设计；飞腾信息首席科学家窦强聚焦晶圆级计算实现，构建了覆盖“架构-工艺-封装-散热”的全栈优化策略；麒麟软件首席科学家吴庆波探索AI OS新架构，重构软硬协同的智能底座；中国联通副院长唐雄燕拆解智算网络关键技术，推动开放式互联协议革新；中国电信研究院副院长傅志仁思考先进算力布局，分享电信领域的高效绿色路径；中国移动首席专家张昊提出大模型基础设施优化方案；百度于佃海总架构师以飞桨平台实践软硬协同破题之道。
3. 应用链：千行百业“晶上赋能”实战
智能应用论坛汇聚一线产业化先锋。智芯微电子总经理赵东艳，北京大学教授黄铁军创新车载视觉传感器，以脉冲大模型实现毫秒级机器视觉；中兴通讯首席科学家向际鹰详细阐述基于晶上系统的下一代智算集群架构、关键技术挑战以及未来展望；国家超算天津中心副主任龚春叶以后摩尔时代并行应用挑战为切入，介绍了中心现状及在工业软件、应用平台和自动性能优化方面的探索；比亚迪汽车工程研究院副院长钟益林聚焦智能网联汽车舱驾融合与智能体趋势，分析软硬件、通信及芯片等关键支撑技术；吉利中央研究院智能驾驶中心副主任胡伟龙演示全域AI守护辅助驾驶系统；智己汽车副CTO郭辉实践智驾探索，分享L4级自动驾驶的系统集成经验。
砺剑为锋，攻坚为实。分论坛以闭门之“深”，换产业之“实”，将主论坛的生态蓝图转化为技术攻关清单与场景落地军令状，晶上系统“设计-制造-应用”的全链条攻坚战，冲锋号已然吹响！
六、潮涌未来：以晶上之芯，铸强国之基！
大会落幕，征程未止——以晶上之芯铸就科技强国、数字强国基石的伟大使命，正迎来全新的起点。
让我们以此次大会为始，紧握晶上系统这一重塑产业格局的战略钥匙，以创新之火点燃发展引擎，以合作之桥连通产业未来，勇毅前行，持续攀登，共同谱写晶上系统赋能千行百业、支撑强国伟业的壮丽篇章！（中宏网特约作者王敏报道 图文/由主办方提供）
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