2026年11月2日，以“智启芯途协同共生”为主题的2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议会展中心举行。本届大会汇聚产业专家、重点企业及产业链上下游力量，围绕技术创新、先进算力、产业协同与应用展开深度交流，聚力推动中国集成电路产业高质量发展。

图源：大会官方图

　　深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）自主研发的全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，凭借在短报文通信领域的突破性技术创新与产业化落地成果，成功斩获第二十一届“中国芯”优秀技术创新产品奖，孙中亮董事长出席了颁奖典礼。

　　“中国芯”集成电路产业促进大会创办于2006年，是国内集成电路领域具有较强专业性、权威性和行业影响力的品牌活动，也是集中展示我国芯片产品创新成果、研判产业发展趋势、促进产业链上下游协同的重要平台。本届大会共吸引273家企业参评、364款芯片产品角逐，行业关注度与竞争激烈程度再创新高。作为连续举办二十届的产业标杆活动，“中国芯”优秀产品征集已成为引领国产芯片技术创新方向、推动产业化应用的重要风向标。在此背景下，华大北斗HD6180芯片从众多参评产品中脱颖而出，荣膺“优秀技术创新产品”奖，是业界对其硬核创新实力与产业推动价值的权威认可。

　　此次获奖的HD6180是华大北斗自主研发的新一代北斗三号短报文通信SoC芯片。北斗短报文是北斗卫星导航系统区别于其他全球卫星导航系统独有的核心特色服务，能够在地面移动通信网络完全缺失的海洋、荒漠、深山等区域实现卫星双向通信，在应急救援、海洋渔业、野外作业等专业领域拥有不可替代的价值。过往短报文产品受限于芯片功耗高、体积大、成本居高不下，难以向智能手机、智能穿戴设备等消费端拓展应用，严重制约了北斗短报文技术的民用化普及进程。针对上述行业痛点，华大北斗依托在北斗GNSS导航定位芯片领域多年的技术积淀，以先进工艺打造射频收发一体化SoC架构，将射频收发双向功能集成于单颗芯片，大幅简化外围电路设计。该芯片封装后面积仅3mm×3mm，在性能指标上实现多项行业突破，加速北斗短报文技术民用化普及进程。

　　在产业化落地方面，HD6180芯片兼顾行业专业应用与大众消费终端两大赛道。目前该芯片已在智能穿戴设备、对讲机、短报文终端、消费级卫星通信产品等多类终端中全面铺开，覆盖消费电子、应急通信、户外出行等重点应用场景，形成“从手腕到口袋、从车内到野外”的全场景产品矩阵，加速北斗短报文技术从行业专用走向大众普及，标志着公司在北斗短报文芯片领域已具备较强的产业链配套能力和市场竞争优势。

　　值得一提的是，这是华大北斗第六次斩获“中国芯”优秀技术创新产品奖。至此，华大北斗已四度蝉联、累计六度在“中国芯”评选中获得认可，从高精度定位芯片到短报文通信SoC，持续拓展北斗芯片产品矩阵，充分展现了企业在北斗芯片领域持续的技术积累与创新突破能力。

　　“智启芯途，协同共生”是本届大会的主题，也是中国集成电路产业迈向高质量发展的时代命题。站在第二十一届“中国芯”的新起点上，华大北斗将继续以技术创新为核心驱动力，深化产业链上下游协同合作，与行业伙伴共同推动北斗技术走向大众普及，助力国产芯片产业生态共建、成果共享，为中国集成电路产业的创新升级和北斗产业规模化应用贡献更多“芯”力量。

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