2026年3月9日，安世中国正式宣布：基于自主研发的“12英寸平台”，成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。

　　相关成果标志着公司在先进制程与特色工艺融合发展上取得重要突破，也为半导体本土供应链完善提供有力支撑。

　　相较于传统8英寸工艺，12英寸晶圆可在单一晶圆上产出近2倍芯片。单片12英寸晶圆面积是8英寸的2.25倍，芯片产出提升2.2到2.5倍，单位成本大幅下降，工艺精度更高。

　　安世中国表示，这不是简单地将8英寸产品搬到12英寸。公司对芯片结构、工艺集成、制造流程进行了全面优化与重构。基于12英寸晶圆的全新ESD保护器件也取得成功，可为传输线路提供优化保护，有效防护静电放电、浪涌电流及短路。

　　这一突破标志着安世中国在先进特色工艺领域的自主研发与规模化生产能力迈上新台阶，为全球消费电子、通信、汽车及工业控制等领域的高端制造提供了有力支撑。

　　此次12英寸量产，是闻泰科技在安世断供危机后推进国产替代的重要成果。

　　2025年10月26日，安世荷兰管理层宣布停止向安世中国供应晶圆。闻泰科技随即启动供应链“国产替代B计划”。2025年12月，安世中国在致分销商的一封信中指出，其已与当地供应商锁定2026年IGBT产品的晶圆产能，并加快对闻泰科技中国合作伙伴车规级晶圆厂的晶圆验证，以确保“充足供应”。它是中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，月产能可达3万片。

　　安世中国日前还透露，2026年3月3日19点02分起，荷兰安世批量禁用了中国区所有员工的办公账号。在如此严峻的环境下，安世中国仍然按计划推进了12英寸量产——从断供到12英寸量产，用了不到5个月。

　　安世中国表示，按照规划，到2026年7月累计将有19个产品完成供货适配，覆盖超过80%的产品需求。产能供应将在2026年下半年逐步释放。所有产品质量标准均严格遵循安世半导体全球统一规范。

　　MOSFET和逻辑IC已率先实现供应链自主可控；晶体管、保护器件等品类正推进12英寸平台升级。企业坚持存量优化与增量创新并行。

　　从断供到12英寸量产，再到MOSFET和逻辑IC实现供应链闭环——安世中国用不到8个月的时间，完成了从“被断供”到“国产替代”的关键跨越。这一系列进展不仅验证了安世中国的技术能力，更向资本市场传递了安世中国独立运营的实质性信号。

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