针对全球先进半导体封装市场需求持续爆发的行业趋势，旭化成完成产能升级布局。7月3日，旭化成旗下华旭科技位于台南市官田工业区的感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂正式竣工，项目总投资约20亿日元，预计2026年7月全面投入商业化运营，将大幅拉升集团高端光刻胶分切加工产能，全面强化市场需求承接能力。

　　当前AI产业高速发展，海量数据处理推动半导体先进封装技术持续迭代，市场对适配微细化电路工艺的高端感光性干膜光刻胶需求持续扩容。与此同时，下游终端产业对材料供应的及时性、稳定性、规模化要求持续提升，原有产能规模已难以匹配快速增长的市场增量，产能扩容与升级迫在眉睫。

　　本次新建工厂聚焦先进半导体封装专用产品的分切加工生产，实现产能与生产弹性的双重突破。新工厂投产后，华旭科技整体干膜光刻胶分切加工产能将扩容至原有规模的1.4倍，可快速承接当下市场增量订单，有效缓解高端材料供应压力。同时，工厂采用前瞻性可扩展设计，预留充足产能升级空间，未来可通过增设生产设备等方式，将整体产能进一步提升至原有水平的2倍，充分适配未来长期的市场增长需求。

　　除规模化产能优势外，新工厂同步完成生产硬件体系升级。项目搭载全新技术融合型生产设备，大幅提升整体生产加工效率，同时依托行业高等级洁净生产环境，全方位保障产品品质稳定性，实现产能、效率、品质三位一体升级，精准匹配先进半导体封装的高标准生产要求。

　　作为旭化成集团重点成长型业务，电子材料板块将依托本次产能升级，夯实规模化生产优势。未来，旭化成将凭借弹性充足的产能储备、高效稳定的生产体系，持续为全球半导体客户提供高品质SUNFORT™感光性干膜光刻胶产品，持续巩固行业供应龙头地位，精准对接全球先进封装产业的持续增长需求。

免责声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。如稿件版权单位或个人不想在本网发布，可与本网联系，本网视情况可立即将其撤除。