2025年5月24日，第四届中国电子半导体数智峰会(ESIS 2025)在中国上海圆满落幕。本次峰会由上海市集成电路行业协会指导，信息侠主办，以“数智芯引擎·变革新动能”为主题，聚焦人工智能(AI)、大数据、5G、区块链、云计算等前沿技术，共同探讨数字化、智能化趋势下电子半导体产业的发展和创新，现场共有220+位来自电子半导体企业高管及信息化解决方案供应商参与盛会。

　　汇正财经首席策略师杨首骏在峰会现场发表了《半导体行业投资机会分析：AI创新和模拟芯片的国产替代》主题演讲，指出中国半导体产业正经历国产替代第二阶段深化期，AI技术创新与模拟芯片国产化有望成为未来核心投资主线。

　　国产替代进入第二阶段 “种子选手”全面突围

　　杨首骏表示，当前国产半导体企业已完成对于绝大部分产品的覆盖，已从中低端扩产阶段逐步进入中高端攻坚阶段，不同公司之间差距也逐步拉开，在国产替代率较低的关键领域逐步培养出一批具备一定规模和技术实力的头部选手，这些企业在技术团队、产品开发和客户验证方面具备明显优势。

　　据市场调研数据显示，2024年数据显示集成电路整体国产化率仅为23%，预计2025年有望达到25%左右，但距离70%的国产化率目标还有非常大的差距，且服务器CPU、GPU等关键领域不足10%，国产替代还有非常大的想象空间。同时，国家政策扶持也进入了技术深水区，与光刻机突围、EDA工具链补全、先进封装破局，展开“攻坚战”。

　　AI创新+模拟芯片国产替代，有望成为确定性机会

　　对于AI方面，杨首骏提到，2025年中国AI算力芯片市场需求约为2300亿元，同比增长91%，但是国产化率不到30%，意味着国内AI芯片还有数倍甚至数十倍的潜在机会。同时，AI终端创新为国产SOC芯片带来新的机遇，包括以TWS耳机为代表的消费类智能硬件配套的SOC芯片实现价量双升，并有望进一步提升全球竞争力。

　　模拟芯片方面，政策有效催化，中国对美产模拟芯片加征关税，削弱国际巨头价格优势，国产厂商加速替代。杨首骏说到，模拟芯片主要使用180-65nm制程，已经基本完全实现国产化，且产能不受限制，国产替代的突破点主要是降成本和客户认证壁垒，但是随着对美关税反制落地，国产替代进程将会明显加速。

　　而对于服务器CPU、GPU、智能手机SOC等高算力芯片国产替代的主要突破口，则是先进制程工艺和产能，考虑到国内先进制程产能所面临的设备材料供应压力和相关先进技术的攻关难度，预计先进制程产能瓶颈的突破还需要一些时间，短期内不具备放量的基础。

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