高速互联技术的发展正成为推动AI产业链增长的新引擎。相关机构指出，当前国内高速线缆市场规模已经突破百亿元大关，预计未来高速铜缆增量市场空间将在千亿元左右。

　　随着数据传输需求的激增，224 Gbps PAM4架构的铜缆传输技术尤为关键，它能够满足AI时代对高速、大容量数据处理的需求，为铜缆线缆、连接器等组件制造商带来前所未有的市场机遇。面对这一发展机遇，业界领先的企业已经开始布局。

　　精密制造业龙头立讯精密（SZ.002475）凭借其先进的制造能力和技术实力，通过技术创新和产品升级，抢占市场先机。在2024年OCP全球峰会上，立讯精密旗下子公司立讯技术推出的KOOLIO CPC 224G架构，不仅能够有效的为AI智算中心的互连需求提供支持，更为未来支持448G传输速率提供了可行的路径与明确的战略规划。

　　据悉，OCP全球峰会成立2011年，专注于推动数据中心、服务器、存储设备等领域的进步，峰会吸引了包括Meta、微软、谷歌、英特尔等在内的全球大型科技公司的参与，在数据中心和云计算领域具有显著的影响力和行业地位。

　　立讯技术汲取数据中心资源池化的精髓，以端到端功能链的全新视角，重新审视并塑造未来数据中心零组件的发展模式。通过整合与优化各功能体系，立讯技术实现了多套功能系统的高效协同，使得效率最大化，损耗最小化，为AI数据中心的发展注入了新的活力。

　　立讯技术224 Gbps PAM4解决方案背板链接系统，具备其低插入力、卓越的校准能力及高密度设计，确保了高速信号传输的稳定与可靠。同时，解决方案设计中提供了市场上密度最高的共封装铜互连架构，Koolio拥有极大的前端密度，和极小的基板损耗。并且借助360°全屏蔽设计，Koolio实现了超低串扰与减少反射，这些产品以其超高的传输速率和卓越的信号完整性，为数据中心带来了前所未有的带宽和性能，确保了高速数据传输的稳定性和可靠性，为AI应用的快速发展提供了强有力的支持。

　　另外，峰会上立讯技术还展示了冷板液冷系统、大功率直流电源系统，在峰会现场，立讯技术的AI智算中心核心零组件解决方案吸引了众多国际知名企业的关注。多家参会企业与立讯技术进行了深入的技术交流，共同探讨合作机会，推动AI智算中心领域的蓬勃发展。

　　东方证券研报表示，当前立讯精密通讯业务已形成电连接、光连接、射频通信、热管理、电源五大产品线，在铜连接产品的带动下，公司光模块产品已快速进入前三大数据中心客户项目，散热产品也得到国际上大的数据中心客户认可，未来几年有望进入高速成长期，电源模块也正在进入AI服务器系统项目，未来公司通讯互联业务各产品线有望百花齐放。

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